Powrót do góry

Zaawansowane systemy naprawcze do BGA

 Sortuj według:
SortujNazwa: Sortuj rosnąco Sortuj malejącoSortujCena: Sortuj rosnąco Sortuj malejącoSortujProducent: Sortuj rosnąco Sortuj malejącoSortujRozmiar komponentu: Sortuj rosnąco Sortuj malejącoSortujDomyślnie
Systemy do napraw BGA Systemy do montażu i demontażu elementów typu: PBGA, µBGA, CSP, Flip Chip oraz wszystkich SMD. Montaż układów BGA różni się istotnie od lutowania pozostałych elementów SMD. Punkty lutownicze w ilości nawet kilkuset są w nich rozmieszczone pod obudowę i stają się niewidoczne po położeniu układu na płytkę drukowaną. Wymaga to stosowania technologii lutowania, zbliżonej do wielostrefowego procesu w piecu lutowniczym. Nie mniej ważne jest właściwe wypozycjonowanie układu przed montażem, by uniknąć zwarć i zapewnić dokładne połączenia.

Pozycjonowanie

Ustawienie montowanego elementu z dokładnością 25 µm w prezentowanych systemach, zapewnia wysokiej rozdzielczości układ wizyjny, który na ekranie monitora daje powiększone, nakładające się obrazy punktów lutowniczych płytki i układu do wlutowania. Regulując położenie układu pokrętłami X, Y, Z można doprowadzić do precyzyjnego zgrania punktów lutowniczych montowanego BGA z odpowiadającymi im punktami na płytce.

Proces lutowania

Odbywa się metodą bezkontaktową poprzez nadmuch gorącym powietrzem o ustalonej i stabilizowanej temperaturze. Proces odbywa się w czterech fazach: podgrzewanie, nagrzewanie, grzanie właściwe i wystudzanie. Parametry każdego z etapów (czas, temperatura i ilość powietrza) są dobierane indywidualnie w zależności od rodzaju i wielkości elementu. Parametry te, zebrane są w tzw. profil i zapisywane w pamięci, następnie mogą być wielokrotnie wykorzystywane bez konieczności ich ponownego wprowadzania. Rzeczywisty przebieg procesu zobrazowany jest w postaci wykresu na ekranie monitora, co daje operatorowi pełną kontrolę i umożliwia ewentualną bieżącą modyfikację parametrów.
SUMMIT w działaniu Prezentacja Procedura leasingowa Artykuł prasowy

System SUMMIT 750

System SUMMIT 750

  • Ekonomiczny system Summit
  • Maksymalny rozmiar PCB: 458 x 560 mm
  • Maksymalny rozmiar komponentu: 50 mm
Cena: po zapytaniu
Powiększ: System SUMMIT 750
System SUMMIT 750 | Nr kat: VJ-SUMMIT-750
Dodaj do porównywarki
System SUMMIT 1800

System SUMMIT 1800

  • Automatyczny system Summit
  • Max. rozmiar PCB: 458 x 560 mm
  • Maksymalny rozmiar komponentu: 75 mm
Cena: po zapytaniu
Powiększ: System SUMMIT 1800
System SUMMIT 1800 | Nr kat: VJ-SUMMIT-1800
Dodaj do porównywarki
System SUMMIT 2200

System SUMMIT 2200

  • Najbardziej zaawansowany automatyczny system Summit
  • Max. rozmiar PCB: 458 x 560 mm
  • Maksymalny rozmiar komponentu: 75 mm
Cena: po zapytaniu
Powiększ: System SUMMIT 2200
System SUMMIT 2200 | Nr kat: VJ-SUMMIT-2200
Dodaj do porównywarki
System SUMMIT II

System SUMMIT II

  • Automatyczny system Summit
  • Max. rozmiar PCB: 508 x 508 mm
  • Minimalny rozmiar komponentu: 0,12 mm (0,005")
Cena: po zapytaniu
Powiększ: System SUMMIT II
System SUMMIT II | Nr kat: VJ-SUMMIT-II
Dodaj do porównywarki
System SRT MICRA

System SRT MICRA

  • System do napraw małych urządzeń 
  • Maksymalny rozmiar PCB: 300 x 300 mm 
  • Maksymalny rozmiar komponentu: 25 mm
Cena: po zapytaniu
Powiększ: System SRT MICRA
System SRT MICRA | Nr kat: VJ-MICRA
Dodaj do porównywarki
System SUMMIT 400

System SUMMIT 400

  • Ekonomiczny system Summit
  • Max. rozmiar PCB: 508 x 457 mm
  • Maksymalny rozmiar komponentu: 50 mm
Cena: po zapytaniu
Powiększ: System SUMMIT 400
System SUMMIT 400 | Nr kat: VJ-SUMMIT-400
Dodaj do porównywarki
System RD-500II/RD500SII

System RD-500II/RD500SII

  • Innowacyjny system naprawczy
  • Maksymalny rozmiar PCB: 500 x 600 mm
  • Maksymalny rozmiar komponentu: 50 mm
Cena: po zapytaniu
Powiększ: System RD-500II/RD500SII
System RD-500II/RD500SII | Nr kat: DL-RD-500
Dodaj do porównywarki
System THERMOFLO 1700

System THERMOFLO 1700

  • Precyzyjny układ optyczny o wysokiej rozdzielczości
  • Maksymalny rozmiar PCB: 305 x 305mm
  • Maksymalny rozmiar komponentu: 65 x 65mm
Cena: po zapytaniu
Powiększ: System THERMOFLO 1700
System THERMOFLO 1700 | Nr kat: PC-80070466
Dodaj do porównywarki
System THERMOFLO 2700

System THERMOFLO 2700

  • Mieszany system podgrzewania (gorące powietrze lub IR)
  • Maksymalny rozmiar PCB: 610 x 610mm
  • Maksymalny rozmiar komponentu: 65 x 65mm
Cena: po zapytaniu
Powiększ: System THERMOFLO 2700
System THERMOFLO 2700 | Nr kat: PC-80070469
Dodaj do porównywarki
Mistrzostwa w lutowaniu