|
|
Zaawansowane systemy naprawcze do BGA |
|
|
|
 Systemy
do montażu i demontażu elementów typu: PBGA, µBGA, CSP, Flip Chip oraz
wszystkich SMD. Montaż układów BGA różni się istotnie od lutowania
pozostałych elementów SMD. Punkty lutownicze w ilości nawet kilkuset są
w nich rozmieszczone pod obudowę i stają się niewidoczne po położeniu układu
na płytkę drukowaną. Wymaga to stosowania technologii lutowania, zbliżonej
do wielostrefowego procesu w piecu lutowniczym. Nie mniej ważne
jest właściwe wypozycjonowanie układu przed montażem, by uniknąć zwarć
i zapewnić dokładne połączenia.
Pozycjonowanie
Ustawienie montowanego elementu z
dokładnością
25 µm w prezentowanych systemach, zapewnia wysokiej rozdzielczości
układ wizyjny, który na ekranie monitora daje powiększone, nakładające
się obrazy punktów lutowniczych płytki i układu do wlutowania. Regulując
położenie układu pokrętłami X, Y, Z można doprowadzić do precyzyjnego zgrania
punktów lutowniczych montowanego BGA z odpowiadającymi im punktami
na płytce.
Proces lutowania
Odbywa się metodą bezkontaktową poprzez
nadmuch gorącym powietrzem o ustalonej i stabilizowanej temperaturze. Proces
odbywa się w czterech fazach: podgrzewanie, nagrzewanie, grzanie
właściwe i wystudzanie. Parametry każdego z etapów (czas, temperatura i
ilość powietrza) są dobierane indywidualnie w zależności od rodzaju i wielkości
elementu. Parametry te, zebrane są w tzw. profil i zapisywane w
pamięci, następnie mogą być wielokrotnie wykorzystywane bez konieczności
ich ponownego wprowadzania. Rzeczywisty przebieg procesu zobrazowany jest
w postaci wykresu na ekranie monitora, co daje operatorowi pełną kontrolę
i umożliwia ewentualną bieżącą modyfikację parametrów.
|
|
|
|
- Ekonomiczny system Summit
- Maksymalny rozmiar PCB: 458 x 560 mm
- Maksymalny rozmiar komponentu: 50 mm
|
|
|
- Automatyczny system Summit
- Max. rozmiar PCB: 458 x 560 mm (opcja 559 x 762 mm)
- Maksymalny rozmiar komponentu: 75 mm
|
|
|
- Najbardziej zaawansowany automatyczny system Summit
- Max. rozmiar PCB: 458 x 560 mm (opcja 559 x 762 mm)
- Maksymalny rozmiar komponentu: 75 mm
|
|
|
- Innowacyjny system naprawczy
- Maksymalny rozmiar PCB: 500 x 600 mm
- Maksymalny rozmiar komponentu: 50 mm
|
|
|
- Półautomatyczny system Summit
- Maksymalny rozmiar PCB: 458 x 560 mm
- Maksymalny rozmiar komponentu: 75 mm
|
|
|
- Mieszany system podgrzewania (gorące powietrze lub IR)
- Maksymalny rozmiar PCB: 610 x 610mm
- Maksymalny rozmiar komponentu: 65 x 65mm
|
|
|
- Ekonomiczny system Summit
- Max. rozmiar PCB:
508 x 457 mm
- Maksymalny rozmiar komponentu: 50 mm
|
|
|
- Precyzyjny układ optyczny o wysokiej rozdzielczości
- Maksymalny rozmiar PCB: 305 x 305mm
- Maksymalny rozmiar komponentu: 65 x 65mm
|
|
|
|
Kontakt |
|
Tel.:
+48 54 231-10-05
+48 54 411-25-55
Fax:.
+48
54 411-25-56
email:
office@renex.com.pl
Al.
Kazimierza Wielkiego 6E
87-800
Włocławek
Polska
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RENEX jest jedną z największych i najdłużej działających polskich firm, dostarczającą wyposażenie dla przemysłu elektronicznego i branż pokrewnych. Podstawę oferty stanowią: stacje lutownicze, meble przemysłowe ESD, lutownice, automaty SMD, fale lutownicze, piece lutownicze, drukarki pasty lutowniczej, mikroskopy, spoiwa lutownicze, tygle lutownicze, preparaty czyszczące, rentgeny do sprawdzania BGA po lutowaniu, odzież ESD, szczypce, obcinaczki, pęsety ESD, itp.
|
|
|
|
|
|
|
|
Zobacz katalog