Zestaw REECO do montażu i demontażu układów SMD/BGA

• Współpracująca z podgrzewaczem i statywem stacja, umożliwia prowadzenie prac niemożliwych do wykonania przy ręcznym pozycjonowaniu elementów 
• ZESTAW DO NAPRAW: 
  • X-BOX
  • PLAY STATION
  • KART GRAFICZNYCH
  • NOTEBOOKÓW 
  • GSM
  • PDA
  • URZĄDZEŃ SIECIOWYCH
  • RTV/AGD 
  • SPRZĘTU TELEKOMUNIKACYJNEGO
  • INNYCH DUŻYCH PŁYT GŁÓWNYCH 
• 12 miesięcy gwarancji 

		Mikroprocesorowa stacja RE-RA250 do montażu i demontażu SMD/BGA gorącym powietrzem.  Mikroprocesorowe sterowanie.
		Podgrzewacz PCB RE-PH-A3 - grzanie konwekcyjne za pomocą płyty grzewczej o dużej pojemności cieplnej. Duże pole robocze: 300 x 420 mm
		Statyw - stabilne zamocowanie płytki i precyzyjne pozycjonowanie układu. Regulacja X, Y, Z.  Montaż PCB o wymiarach 480 x 300 mm.
		Oprogramowanie do stacji RE-RA250 - zarządzanie zestawem, programowanie, kontrola procesu i archiwizacja. Oprogramowanie zapewnia kontrolowanie i modyfikowanie procesu na monitorze komputera PC.
		Głowice W zestawie - jedna głowica standardowa Opcjonalnie - głowice kwadratowe
		Adapter do głowic - umożliwiający wykorzystanie głowic REECO ze stacjami wielu producentów.
		Pęseta podciśnieniowa umożliwiająca unoszenie komponentów. W zestawie z pęsetą znajdują się także 3 gumowe przyssawki do różnych rozmiarów komponentów.
		Termopara typu K - kontrola temperatury Dwie termopary w zestawie

 Montaż i demontaż BGA nietypowo ułożonych na PCB (układ skośny)
Płyty główne, laptopy